THT-Bestückung

THT-Bestückung

Bestückungstechnik mit bedrahteten Bauteilen

Auch wenn die Vorteile der SMD-Fertigung überwiegen, kann auf die THT-Bestückung (Through-hole technology - Durchstecktechnik) in der Elektronik-Fertigung nicht verzichtet werden. Gerade Bauteile mit einer hohen mechanischen Belastung, wie Steckverbinder, Schalter oder Leistungshalbleiter werden immer noch per Durchsteckmontage auf einer Leiterplatte bestückt. Diese Bauteile gibt es selten in SMD-Bauform.

In unserer modernen Elektronik-Fertigung nutzen wir die Vorteile der SMD- und THT-Bestückung, um Ihre Leiterplatte optimal zu produzieren.

Mit automatisierten Lötprozessen können wir bedrahtete Bauelemente trotzdem im Reflow-Ofen verlöten, genannt THR (Through-hole reflow Technologie). So verkürzen wir den üblichen Prozess in der THT-Bestückung und durch den Wegfall von z.B. Handlötung oder Wellenlöten sparen wir Kosten.

Natürlich nutzen wir auch für die THT-Fertigung folgende Lötverfahren:

  • Wellenlöten
  • Selektivlöten
  • Roboterlöten
  • Laserlöten
  • Handlöten

Auch mischbestückte Leiterplatten werden durch den AOI Test (Automatic Optic Inspection - Automatische Optische Inspektion) geprüft.

Gerne beantworten wir Ihnen Ihre Fragen, kontaktieren Sie uns einfach.