Leiterplatten-Entflechtung

Leiterplatten-Entflechtung

Das Leiterplatten-Design - die Vernetzung Ihrer Baugruppe

Die optimale Fertigung einer elektronischen Baugruppe beginnt mit einem optimalen Schaltungslayout. Dabei sind die Anforderungen an das PCB-Design in den letzten Jahren stark gestiegen: Elektronische Bauteile werden immer komplexer und kleiner und müssen eine immer größere Komponentenvielfalt vereinen. 

Für Ihre Elektronik erstellen wir neue Leiterplatten-Layouts oder nutzen die Leiterplatten-Entflechtung zur Umsetzung Ihres bestehenden Schaltungs-Designs. Je nachdem, welche Lösung Ihre Kosten niedrig hält und dabei die höchste Qualität für den Herstellungs- und Bestückungs-Prozess ermöglicht.

"State of the Art": Unsere Leiterplatten-Technologien

Mit Mentor Graphics Expedition können wir das Leiterplatten-Design neu entwickeln oder Ihre angepasste Schaltung übernehmen. Unsere Technologien für die Entflechtung des Layouts sind vielfältig und weltweit auf dem neuesten Stand:

  • Mehrlagen-Leiterplatten (Multilayer)
  • Starrflex-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten
  • IMS-Leiterplatten (Isolierte Metall-Substrate)
  • HDI-Leiterplatten (High Density Interconnects)
  • Dickkupfer-Leiterplatten
  • Longboard-Leiterplatten
  • Keramik-Substrate
  • Glas-Substrate
  • Ball-Grid-Array (BGA), Chip-on-Board (COB)
  • Embedded Components

Während wir Ihr Leiterplatten- und Schaltungs-Layout erstellen, kümmern wir uns ebenfalls um die passende Form der Leiterplatte, ihre höchstmögliche Miniaturisierung, eine hohe Packungsdichte, das Wärmemanagement und natürlich die Maßnahmen zur Sicherstellung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV).

Wir konstruieren Ihre Baugruppe auch in 3D, damit wir sie schon während der Layoutphase in ein Gehäuse einpassen können. So findet die Kollisionsprüfung schon während Layout-Entwicklung statt.

Rufen Sie am besten gleich an und besprechen Ihre Anforderungen mit uns.