Fabrication /

Technique de couche épaisse – circuits hybrides

Technique de montage en salle blanche

L'utilisation de la technique de couche épaisse connaît peu d'alternatives, notamment pour la miniaturisation d'ensembles électroniques. A cela vient s'ajouter la nécessité de garantir une bonne conductivité thermique et de permettre une utilisation dans des conditions et à des températures ambiantes extrêmes.

Pour fabriquer notre électronique, nous recourons à la technique de couche épaisse pour produire des circuits imprimés multicouches et des circuits hybrides en salle blanche. Les pistes conductrices sont imprimées directement sur les substrats de céramique, d'aluminium ou de verre par sérigraphie. Après séchage et frittage d'une couche, l'opération peut être répétée à plusieurs reprises. Les résistances sont également imprimées, puis coupées au laser pour atteindre la valeur souhaitée.

Le montage de composants électroniques supplémentaires s'effectue par insertion ou en surface, puis par brasage. Pour les circuits complexes, nous fixons également des semi-conducteurs intégrés sur le substrat par chip-on-board (bonding).

Réalisation de votre circuit hybride de couche épaisse :

  • Substrats de céramique (Al2O3, AlN), d'aluminium et de verre
  • Impression de pistes conductrices
  • Impression des résistances et ajustage par laser
  • DCB
  • Frittage à basse pression
  • Technologie chip-on-board en salle blanche classes ISO 5 et 7
  • Procédés de brasage modernes et automatisés
  • Gestion des tests spécifiques aux produits

Autres avantages de la technique de couche épaisse :

  • L'assemblage des composants est possible avec différentes techniques de fabrication.
  • Les substrats utilisés sont des isolants à faible perte qui évacuent bien la puissance dissipée.
  • Les résistances imprimées peuvent être réglées avec précision sur la valeur souhaitée par le biais de l'ajustage par laser.

Contactez-nous, nous répondrons volontiers à vos questions sur nos technologies.