Fabrication /

Montage chip-on-board

Potentiel de miniaturisation élevé, coûts de fabrication moindres

Dans le domaine de la fabrication électronique, la technologie chip-on-board est une méthode d'assemblage qui présente un potentiel de miniaturisation élevé et une plus grande complexité pour des coûts de fabrication moindres. L'assemblage chip-on-board requiert moins de plans de liaison que le processus CMS. Les puces semi-conductrices sans boîtier (dies) sont montées sur de la céramique ou sur des circuits imprimés FR classiques dans notre salle blanche (classes ISO 5 et 7), puis fixées sur le circuit imprimé à l'aide de câblages par fil ou avec du plomb ou du plastique.

A cet effet, nous employons diverses techniques :

  • Technique chip-and-wire : la puce est collée directement sur le circuit imprimé (die-bonding) et reliée électriquement au circuit imprimé par câblage par fil (wire-bonding).
  • Montage avec puce retournée (flip chip) : la puce est munie de billes de soudure ou d'un plastique conducteur, puis le circuit imprimé est raccordé électriquement et mécaniquement.
  • Montage final : la puce et ses liaisons filaires sont recouvertes d'un moulage glob-top en plastique afin de les protéger.

Dans le domaine de la technologie d'éclairage en particulier, l'assemblage chip-on-board des LED offre de nouvelles possibilités de conception et de réalisation technique.

Il en découle les avantages suivants :

  • Augmentation de la flexibilité de conception
  • Economie d'énergie accrue
  • Meilleure répartition de la lumière
  • Gestion thermique plus efficiente

Nous vous informons volontiers sur les avantages de la technologie chip-on-board.