Producción /

Circuitos híbridos de capa gruesa

Tecnología de montaje y conexión en sala limpia

El uso de la tecnología de capa gruesa prácticamente no tiene una alternativa para la miniaturización de componentes electrónicos. A ello se suma la exigencia de una buena conductividad térmica y el uso en condiciones y temperaturas ambientales extremas.

En nuestra manufactura de electrónica se emplea la tecnología de capa gruesa para la fabricación en sala limpia de placas de circuitos impresos multicapa y circuitos híbridos. Las pistas conductoras se colocan mediante impresión de pasta directamente sobre un sustrato de cerámica, de aluminio o de vidrio. Tras el secado y la sinterización de una capa, se puede repetir este procedimiento varias veces. Las resistencias también se imprimen y posteriormente se recortan mediante láser al valor necesario.

El montaje de otros componentes electrónicos se realiza mediante colocación SMD o THT, con un proceso de soldadura posterior. Para circuitos más complejos, colocamos también semiconductores integrados mediante chip-on-board (uniones) en el sustrato.

Realización de su circuito híbrido de capa gruesa:

  • Sustrato cerámico (Al2O3, AlN), sustratos de aluminio y vidrio
  • Impresión de pistas conductoras
  • Impresión de resistencias y recorte láser
  • Cerámica DBC
  • Sinterización de baja presión
  • Tecnología chip-on-board en sala limpia clase ISO 5 y 7
  • Procedimientos modernos y automatizados de soldadura, soldadura de fase vapor
  • Gestión de pruebas específica para el producto

Otras ventajas de la tecnología de capa gruesa:

  • Los componentes se pueden colocar mediante distintas tecnologías de producción
  • Los sustratos empleados son aislantes de baja pérdida y disipan bien la pérdida de energía
  • Las resistencias impresas se pueden ajustar de manera exacta al valor necesario mediante recorte láser

Póngase en contacto con nosotros, con gusto le responderemos sus preguntas sobre nuestras tecnologías.