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Moldeo por inyección autoclavable de electrónica

Sobremoldeado de conexiones eléctricas

La presentación "Cómo sellar la conexión eléctrica de su dispositivo médico electrónico reprocesable" tuvo lugar en MedtecLIVE el 21 de abril de 2021.

La electrónica para aplicaciones en condiciones de esterilidad

Conforme se hace más común el uso de la electrónica en la tecnología médica, se vuelve más clara la tendencia hacia la miniaturización: En el espacio más pequeño se deben albergar la mayor cantidad posible de funciones para que la aplicación correspondiente sea lo más diversa y potente posible. También la protección higiénica y evitar el agua, la humedad, la proliferación de bacterias y otros factores externos son de enorme importancia en el ámbito de la medicina.

El smoldeo por inyección autoclavable no sólo protege la electrónica propiamente dicha, sino que también puede integrar las conexiones eléctricas, por ejemplo, las clavijas de contacto o los cables. Esto hace que su producto sea reutilizable y reduce significativamente los costes operativos.

Optimizamos de forma individual el moldeo por inyección para cada producto en relación al diseño, los componentes y las herramientas de moldeo. En particular se emplean termoplásticos, algunos de ellos son biocompatibles, así como también materiales termofusibles para aplicaciones específicas. El moldeo por inyección de electrónica se puede realizar también en sala limpia si el cliente así lo desea. Están disponibles distintos colores, así como materiales traslúcidos. Además del control técnico de procesos, la selección de materiales es de gran importancia.

Un ejemplo de aplicación práctica de las posibilidades técnicas de este procedimiento es el demostrador Latooyete.

La selección de materiales se lleva a cabo tomando en cuenta las siguientes propiedades:

  • Selección de rellenos según la aplicación (estabilizadores UV, fibras de vidrio, etc.): de esta forma se modifica la conductividad térmica, por ejemplo, del material de moldeo por inyección, que es mayor en el material estándar que con aire estancado
  • El coeficiente de expansión térmica es compatible con la del componente electrónico
  • La viscosidad del material permite el moldeo por moldeo por inyección, sin desprender piezas
  • El punto de fusión es tan bajo que la pasta de soldadura no se funde
  • El material funciona como barrera contra el agua, la humedad y otros factores indeseables

Materiales específicos sobreviven a cientos de ciclos de autoclave sin que se pueda constatar degradación del material. La resistencia contra limpiadores y otros líquidos es muy alta, lo que casi descarta un envejecimiento acelerado.

Mediante el uso de cables adecuados, creamos componentes electrónicos sellados (IP68) que también se pueden esterilizar con autoclave. El moldeo por inyección directa permite la fabricación de carcasas rentables y con un peso óptimo. Para ello, se construye la carcasa con un espesor de pared mínimo de apenas 0.4 mm directamente alrededor de la placa de circuitos impresos.

Póngase en contacto con nosotros para seleccionar el material óptimo para proteger su electrónica.

Animación sobre el moldeo por inyección de electrónica

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