Producción /

Ensamble THT

Tecnología de montaje convencional en THT

Si bien las ventajas de la producción SMD son importantes, no se puede dejar de lado la colocación THT (Through-hole technology [tecnología de orificios pasantes]) en la producción de electrónica. Particularmente los componentes con una alta carga mecánica, como los conectores, interruptores o semiconductores de potencia, se siguen colocando mediante el montaje por orificios pasantes sobre la placa de circuitos impresos. Es raro que existan estos componentes en una versión SMD.

En nuestra moderna manufactura de electrónica empleamos las ventajas de la colocación SMD y THT para producir de forma óptima su placa de circuitos impresos.

No obstante, con procesos automatizados de soldadura, podemos soldar elementos cableados en un horno de reflujo, lo que se conoce como THR (tecnología Through-hole reflow [orificios pasantes con reflujo]). De esta forma acortamos el proceso convencional de la colocación THT y gracias a la eliminación de la soldadura manual o la soldadura por ola, por ejemplo, ahorramos costos.

Naturalmente empleamos también los siguientes procedimientos de soldadura para el ensamble THT:

  • Soldadura por ola
  • Soldadura selectiva
  • Soldadura robotizada
  • Soldadura láser
  • Soldadura manual

Las placas de circuitos impresos de ensamble mixto también son verificadas mediante la prueba AOI (inspección óptica automática).

Con gusto le respondemos sus preguntas, simplemente póngase en contacto con nosotros.