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Ensamble Chip-on-Board

Alto potencial de miniaturización, costos más bajos de producción

La tecnología chip-on-board es un procedimiento de ensamble en la manufactura electrónica que ofrece un alto potencial de miniaturización y una complejidad más elevada, manteniendo comparativamente unos costos bajos de producción. En comparación con el proceso SMD, con la colocación chip-on-board se requiere de una cantidad menor de niveles de conexión. Los chips semiconductores no encapsulados (dies) se colocan en nuestra sala limpia (clase ISO 5 y 7) sobre cerámica o placas de circuitos impresos FR convencionales y posteriormente se fijan a la placa de circuitos impresos mediante cables de interconexión muy finos (wire bonding), epoxis, o soldadura.

Para ello empleamos distintas técnicas:

  • Técnica chip-and-wire: El chip se pega directamente sobre la placa de circuitos impresos (uniones tipo die) y se conecta eléctricamente a esta mediante cables de interconexión muy finos.
  • Montaje flip chip: Se colocan esferas de soldadura y un epoxico sobre el chip, y posteriormente se unen de forma eléctrica y mecánica a la placa de circuitos impresos
  • Montaje final: Se aplica una resina glob-top al chip y sus conexiones cableadas

La colocación chip-on-board de LED ofrece nuevas posibilidades para el diseño y la implementación técnica, en particular para la tecnología de iluminación.

Se producen las siguientes ventajas:

  • Mayor flexibilidad en el diseño
  • Mayor ahorro de energía
  • Mejor distribución de la luz
  • Gestión más eficiente del calor

Con gusto le proporcionamos información sobre las ventajas de la tecnología chip-on-board