Dickschichttechnik

Dickschicht-Technik - Hybridschaltungen

Aufbau- und Verbindungstechnik im Reinraum

Der Einsatz der Dickschicht-Technik ist vor allem für die Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen nahezu alternativlos. Dazu kommt die Forderung nach einer guten Wärmeleitfähigkeit und dem Einsatz unter extremen Umgebungstemperaturen und -bedingungen.

In unserer Elektronik-Fertigung wird die Dickschicht-Technik zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten und Hybridschaltungen im Reinraum eingesetzt. Leiterbahnen werden per Siebdruck direkt auf Keramiksubstrate, Aluminiumsubstrate oder Glassubstrate gebracht. Nach dem Trocknen und Sintern einer Lage kann dieser Vorgang mehrfach wiederholt werden. Widerstände werden ebenfalls aufgedruckt und anschließend per Laser auf den benötigten Wert getrimmt.

Die Montage weiterer elektronischer Bauelemente erfolgt mittels SMD-Bestückung oder THT-Bestückung mit anschließender Verlötung. Für komplexere Schaltungen bringen wir auch integrierte Halbleiter per Chip-on-Board (Bonden) auf das Substrat.

Realisierung Ihrer Dickschicht-Hybridschaltung:

  • Keramiksubstrate (Al2O3, AlN), Aluminium- und Glassubstrate
  • Leiterbahndruck
  • Widerstandsdruck und Laserabgleich
  • DCB-Keramik
  • Niederdruck-Sintern
  • Chip-on-Board Technologie im Reinraum ISO Klasse 5 und 7
  • Moderne und automatisierte Lötverfahren, Dampfphasenlöten
  • Produktspezifisches Testmanagement

Weitere Vorteile der Dickschicht-Technik:

  • Bauteile können durch unterschiedliche Fertigungstechniken bestückt werden
  • Die eingesetzten Substrate sind verlustarme Isolatoren und leiten die Verlustleistung gut ab
  • Die gedruckten Widerstände können per Laserabgleich exakt auf den benötigten Wert eingestellt werden

Nehmen Sie Kontakt zu uns auf, wir beantworten Ihre Fragen zu unseren Technologien gern.