Neue Bondlinie für die Sensorfertigung bei der Turck duotec S.A.

Neue Bondlinie für die Sensorfertigung

Bei der Turck duotec S.A. in Delémont wurde eine neue Produktionslinie für den COB Bereich in Betrieb genommen. Obwohl die kleinsten Baureihen der Turck-eigenen Sensoren nun vom COB- auf den Flip-Chip-Prozess umgestellt werden, steigt die Nachfrage nach Sensoren in COB-Technologie stetig. Dies gilt vor allem für Sensoren, bei denen die Chipfläche partiell abgedeckt wird und eine aktive Fläche, z.B. für eine Gasmessung, frei bleiben muss.

Die jetzt schon betriebenen Anlagen im Reinraum wurden um folgende Automaten erweitert:

  • Beginn der Linie: Asys Beladestation
  • Für den Die-Bestückungsprozess: Multichip Die-Bonder Datacon 2200 evo mit integriertem Dispenser der Firma Besi
  • Für den Wire-Bonding-Prozess: Wedge-Wedge-Draht-Bonder Bondjet BJ820 von Hesse Mechatronics
  • Für den Glob-Top-Prozess: Inline Dispenser S-920 N Spectrum von Asymtek, mit Auger Valves

Die beiden Inline-Automaten (Drahtbonder und Dispenser) wurden mit einem Asys Kontrollplatz ergänzt. Dort werden die Bonddrähte vor dem Verguss in Stichproben optisch kontrolliert. Das Platinenhandling (Laden, Entladen und Transportieren der Platinen) erfolgt über Be- und Entladestationen von Asys.

Die erhöhten Produktionszahlen erforderten auch die Beschaffung weiterer Härteöfen der Firma Memmert. Die optimale Reinigung der Platinen nach der SMD-Bestückung erfolgt in einer Reinigungsanlage Typ NC25 der Firma MBtech.

Die Anlagen und Prozesse wurden über längere Zeit umfangreich geprüft. Mit DOE Analysen wurden die optimalen Prozessparameter ermittelt und so sichergestellt, dass die Funktion exakt passend für den Produktionsprozess ist.

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