Komplexe Elektroniklösungen für die automobile Zukunft

Qualität, Innovation und der Kostenaspekt im Fokus

Teil der Produktion der Turck duotec GmbH

Jede Entwicklung von Turck duotec beginnt mit der Idee eines Kundes, die von uns in eine Elektronik umgesetzt wird. Ob Sensortechnologie, Leistungselektronik, LED-Technik oder Applikationen im Antriebs- und Bedienbereich. Turck duotec hat Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Lösungen.
Flexibilität und Effizienz sind in der Zulieferindustrie die entscheidenden Kriterien. Die Unternehmen müssen sich auf neue Technologien, variable Losgrößen und zunehmende Miniaturisierung bei erhöhter Funktionalität einstellen.

Ganzheitliches Denken ist gefragt

Längst hat eine Verschiebung der Wertschöpfung vom OEM zum Tier-1- Zulieferer stattgefunden. Nun steht eine weitere Veränderung in den Schwerpunkten der Lieferkette an. Die Tier-1-Zulieferer gehen verstärkt auf leistungsfähige Partner zu, die in der Lage sind, eine komplexe Elektronik sowohl zu entwickeln als auch zu fertigen.
Von Anfang an muss mit OEM und Tier-1-Zulieferern eine Prozesstransparenz aufgebaut werden, die alle Aspekte des Projekts erfasst. Bei der Entwicklung eines Produkts geht es nicht nur um die Kostenseite der Baugruppe, sondern auch um Produktsicherheit, Qualität und Bauteilverfügbarkeit. Wichtige Themen wie:

  • E-Mobilität
  • 48-Volt-Bordnetz
  • LED-Licht
  • intelligente vernetzte Kommunikation
  • Fahrerassistenzsysteme

lassen den Bedarf an Elektronik ebenso steigen wie ihre Bedeutung. Spezielles Know-how in der Schaltungsentwicklung, der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie im Layout macht oft den entscheidenden Wettbewerbsvorteil aus. Es zeigt sich, dass Baukasten- und Modulsysteme eine zunehmende Rolle spielen. Man spricht nicht nur von einem Serienprodukt, sondern zunehmend von einem multiflexiblen Produkt, das an seiner Kosteneffizienz und ökologischen Nachhaltigkeit gemessen wird.

Technologisches Innovationsfeld Nr. 1: E-Mobilität

Vor allem die E-Mobilität stellt ein neues technologisches Innovationsfeld dar. Ein wichtiger Aspekt ist die Gewichtsverteilung. So dürfen Energieübertragungseinheiten für die Antriebsleistung durch einen höheren Strom- und Spannungsbereich nicht an Gewicht zunehmen. Energiespeicher mit einer höheren Leistungsdichte müssen an die entsprechenden Karosseriekonzepte angepasst werden.

Das bedeutet auch neue Anforderungen an Leiterplatten. Eine hohe Stromführung, die elektronische Steuerung und Signalelektronik müssen auf einer Leiterplatte vereint werden. Dabei sind die thermische sowie die mechanische Belastung mit zu berücksichtigen. Auch die Gestaltung der Aufbau- und Verbindungstechnik ist hier entscheidend. Nicht nur SMT- und THT-Prozesse, sondern auch eine Integration der Chip-On-Board-Technologie, etwa das Aluminiumdraht-Bonden, müssen hier berücksichtigt werden.

Hochstrom-Leiterplatten senken die Systemkosten

Ein klarer Pluspunkt dieser Leiterplatten ist die Leistungsübertragung bei hoher Spannungsfestigkeit und guter Wärmeableitung. Außerdem führt die Kombination von Hochstrom- und Signaltechnik auf einer Leiterplatte zu günstigeren Systemkosten. Es kommt hier nicht nur auf das Leiterplatten-Layout an, sondern auch auf die detaillierten Anforderungen der Bestückung. Um überflüssige Verzögerungen im Entwicklungsprozess zu vermeiden, macht sich eine frühzeitige Zusammenarbeit mit OEM und Tier-1-Zulieferer bezahlt.

Die Zukunft ist voll vernetzt

Voraussichtlich führt der Weg hin zu einem vollvernetzten Fahrzeug. Dafür wird die digitale Technik komplexer werden. Schalter und Taster werden per Bus-System angebunden, Elektronikkomponenten könnten drahtlos miteinander kommunizieren. Dafür sind hohe Rechenleistungen erforderlich.

Turck duotec erfüllt als Zulieferer im Automotive-Bereich nicht nur die Anforderung nach Qualität, Innovation und Kostensenkung, sondern hat auch die entscheidenden Zukunftstechnologien und die ökologische Nachhaltigkeit im Blick.

Der vollständige Artikel ist im August 2014 in der Hanser automotive OEM Supplier 2014 erschienen.

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