Chip-on-Board (COB) Bestückung

Chip-on-Board Bestückung

Hohes Miniaturisierungs-Potenzial, geringere Fertigungskosten

Die Chip-on-Board Technologie ist ein Bestückungsverfahren in der Elektronik-Fertigung, welches ein hohes Miniaturisierungs-Potenzial und eine höhere Komplexität bei vergleichsweise geringen Fertigungskosten bietet. Bei der Chip-on-Board Bestückung wird im Vergleich zum SMD-Prozess eine geringere Anzahl an Verbindungsebenen benötigt. Die ungehäusten Halbleiter-Chips (Dies) werden in unserem Reinraum (ISO Klasse 5 und 7) auf Keramik oder herkömmliche FR-Leiterplatten bestückt und anschließend durch Drahtbonden oder durch Lot bzw. Kunststoff auf der Leiterplatte fixiert.

Dafür verwenden wir verschiedene Techniken:

  • Chip-and-Wire Technik: Der Chip wird direkt auf die Leiterplatte geklebt (Die-Bonden) und mittels Drahtbonden (Wire-Bonden) mit der Leiterplatte elektrisch verbunden
  • Flip-Chip Montage: Der Chip wird mit Lotkugeln oder leitfähigem Kunststoff versehen und anschließend mit der Leiterplatte elektrisch und mechanisch verbunden
  • Endmontage: Der Chip und seine Drahtverbindungen werden zum Schutz mit einem Glob-Top aus Kunststoff versehen

Die Chip-on-Board Bestückung von LEDs bietet gerade in der Beleuchtungstechnik neue Möglichkeiten für das Design und die technische Ausführung.

Folgende Vorteile ergeben sich:

  • Mehr Flexibilität im Design
  • Höhere Energieeinsparung
  • Bessere Lichtverteilung
  • Effizienteres Wärmemanagement

Wir informieren Sie gern über die Vorteile der Chip-on-Board Technologie.