Miniaturisierung - neue Wege in der Gehäusekonstruktion.

Das direkte Umspritzen von Elektronik ermöglicht die Produktion hochdichter Gehäuse mit minimalem Platzbedarf.

Die individuelle Formgebung bietet die Möglichkeit zur flexiblen Anpassung der Gehäuseform auf die Anwenderumgebung.

Sie minimiert den Montageaufwand durch Integration von mechanischen Befestigungselementen.