Hot Melt ist die kostengünstige Alternative zum formgebenden Schutz von Elektroniken.

Hot Melt-Moulding ist ein Verfahren zum direkten Umspritzen von Elektronikbaugruppen in kleinen Serien.

Es zeichnet sich durch geringe mechanische und thermische Belastung der Baugruppe beim Umspritzvorgang aus.

Zur Formgebung können preisgünstige Werk-zeugformen aus Aluminium eingesetzt werden.