Mechanical Packaging

Assurer durablement le bon fonctionnement

Votre électronique peut être altérée par des influences externes telles que saleté, humidité et température.

Nous maîtrisons diverses technologies qui assurent la protection optimale de vos circuits électroniques.

Nous proposons des solutions individuelles de boîtiers associant fonctionnalité et design.

Nous réalisons avec compétence la connectique des différents circuits grâce à des solutions issues aussi de notre propre production.

Résine

Immersion.

La résine est une protection optimale pour votre électronique.

En recouvrant de résine, nous obtenons une stabilité élevée face à toutes les agressions environnementales et les sollicitations mécaniques.

Le traitement peut aussi être effectué sous vide.

Laquage

Protection efficace contre l'humidité et la poussière

Le laquage sélectif par des processus entièrement automatisés permet la protection spécifique des secteurs sensibles de vos platines.

Le laquage par immersion entièrement automatisé protège les circuits électroniques de manière complète.

Mousse expansive

Légère mais sûre.

La mousse polyuréthane - une matière première avantageuse à faible densité - offre de nombreuses possibilités.

Utilisation comme mousse PU souple pour des joints permanents de toutes formes.

Utilisation comme mousse PU dure pour la fixation de sous-groupes électroniques en fabrication de série.

Surmoulage

Miniaturisation - nouvelles solutions dans la technologie du boîtier

Le surmoulage direct de l'électronique permet la production de boîtiers hautement étanches dans un minimum d'espace.

Le surmoulage individualisé offre la possibilité d'une adaptation flexible de la forme du boîtier à l'environnement d'utilisation.

Il en résulte une diminution des coûts de montage par l'intégration d'éléments mécaniques pour la fixation.

Hot Melt

Sûr et économique.

Hot Melt est l'alternative avantageuse à la réalisation de boîtiers de protection pour l'électronique.

"Hot Melt-Moulding" est un procédé de surmoulage direct de circuits électroniques en petites séries.

Il se distingue par la faible charge mécanique et thermique du circuit lors du processus de surmoulage.

Pour la réalisation du boîtier, des outils avantageux en aluminium peuvent être utilisés.

Emballage

Boîtiers en matière plastique de différents modèles adaptés à vos systèmes électroniques.

ASSEMBLAGE

Des éléments s'assemblent.

Nous assemblons les composants électroniques en appareils ou en systèmes.

Nous montons vos composants selon votre choix jusqu'à l'appareil fini et emballé.