EMS

Produire sans difficultés

La technologie de pointe préside à notre production. Ceci ajouté à l'expérience de nos collaborateurs dans la production électronique, de boîtiers et de connectiques garantissent une qualité et une efficience très élevée.

La satisfaction de nos clients p.ex. dans les secteurs de l'automobile, de la médecine ou de la technique de commande, le prouve.

Votre produit est suivi dans notre production depuis le prototype jusqu'à la production en série, en passant par la série 0.

insertion de composants

Insertion très rapide de composants
Nous produisons avec les installations les plus modernes.

• Insertion de SMD
  0201, BGA, µBGA, QFP, Fine- Pitch
  Installations à la chaîne, soudage par refusion, traitement à l'étain sans plomb.
• Insertion THT
  Traitement par soudage sélectif, à la vague ou robot (avec étain sans plomb et sous azote)

COB

Compétence aussi dans la miniaturisation.
Dépose de dies aussi avec fil de bonding de puissance

• Multichip die bonding
• Wire-Bonding Thermo et Ultrasonic
• Diverses technologies de colle et Glob Top
• Soudage de semi-conducteurs de puissance

Technique hybride

Pour des besoins particuliers

Une technologie spécifique répondant à des besoins particuliers. Réalisation de pistes conductives et de composants sur substrat céramique par sérigraphie et frittage, possible pour plusieurs couches. Utilisation ultérieure dans des processus standards comme SMD et COB.

Logistique

Minimiser votre travail

Nous assurons la logistique complète d'approvisionnement pour la production de vos produits, ainsi que la logistique d'expédition jusqu'à votre client final.

EMBALLAGE

Protection pour le transport.
En matière d'emballage également, nous trouvons la solution qui répond à chacune de vos exigences.

• Emballages industriels multi-usages
• Emballages conformes ESD
• Brand Labeling selon le souhait du client avec documentation de vente propre au client final.

Equilibrage laser

Incisions de précision.
Nous atteignons la précision jusque dans les détails – équilibrage par laser YAG.

• Etalonnage actif de capteurs
• Equilibrage actif de fonctions électroniques
• Equilibrage laser de résistances à couche épaisse
• Equilibrage laser de résistances SMD

Identification

Conserver une trace.
Les circuits électroniques et les appareils complets doivent souvent être identifiés.

Nous les identifions au moyen de:

• Jet d'encre
• Tampographie
• Systèmes de marquage au laser
• Etiquettes

Contrôler

Assurer la qualité à chaque étape du processus.

Lors du contrôle final et durant tout le processus de production, de nombreuses alternatives de contrôle sont disponibles :

• Test de fonctionnement à 100% selon les données du client
• Contrôle statistique de processus avec le système de test TURCK ainsi que l'évaluation et la documentation d'après le souhait du client
• Systèmes de contrôle visuels et AOI
• Système de contrôle de la pâte à souder
• Flying Probe et In-Circuit-Test
• Test bond pull et cisaillement
• Systèmes de contrôle et applications sans fil
• Possibilité d'établir des tests individualisés selon des directives du client