EMS

Produzieren wie am Schnürchen

Fertigung mit modernsten Technologien. Die Erfahrung unserer Fachleute in allen Fertigungstechnologien der Elektronik, der Gehäuse- und Anschlusstechnik garantiert höchste Qualität und Effizienz.

Zufriedene Kunden z.B. in den Bereichen Automobil-, Medizin- und Antriebstechnik belegen dies.

Wir begleiten Ihr Produkt in unserer Fertigung vom Prototypen über die Nullserie bis zur Serienfertigung.

Bestückung

Bauteile pfeilschnell.
Wir fertigen nach dem neusten Stand der Technik.

• SMD-Bestückung
  0201, BGA, µBGA, QFP, Fine-Pitch
  Verkettete Anlagen mit Reflow-Lötung auch im bleifreien Prozess.
• THT-Bestückung
  Verarbeitung über Lötwellen, Selektivlötanlagen und Lötroboter (auch bleifrei unter Stickstoff verfügbar).

COB

Kompetenz auch in kleinen Dingen.
Verarbeitung von Bare Dies mit anschließendem Dünn- oder Dickdrahtbonden

• Multichip Die Bonding
• Thermo- und Ultrasonic Wire Bonding
• diverse Klebe- und Glob Top-Technologien
• Löten von Leistungshalbleitern

Hybridtechnik

Für besondere Anforderungen.
Eine spezielle Technologie für besondere Aufgaben. Erstellung von Leiterbahnen und integrierten Bauelementen auf Keramiksubstrat durch Siebdruck und Sinterverfahren auch für mehrere Layer. Weiterverarbeitung in Standardprozessen wie SMT und COB.

Logistik

Aufwand minimieren.
Wir übernehmen die komplette Materialbeschaffung für Ihre Fertigung einschließlich der Versandlogistik bis zu Ihrem Endkunden.

Verpackung

Schutz für die Reise.
Auch bei der Verpackung finden wir individuelle Lösungen für jede Anforderung.

• industrielle Pendelverpackungen
• ESD gerechte Verpackungen
• Brand Labeling nach Kundenwunsch mit Dokumentation der Endkundenverkaufsverpackung

Laserabgleich

Einschnitte mit Wirkung.
Wir schaffen Genauigkeit bis ins Detail – Abgleich mit YAG-Lasern.

• aktive Kalibration von Sensoren
• aktiver Abgleich von Schaltungsfunktionen
• Laserabgleich von Dickschichtwiderständen
• Laserabgleich von SMD Widerständen

Kennzeichnung

Zeichen setzen.
Elektronikbaugruppen und komplette Geräte müssen oft gekennzeichnet oder beschriftet werden.
Wir kennzeichnen mit:

• Tintenstrahl
• Tampondruck
• Laserbeschriftungssystemen
• Etiketten

Prüfen

Qualität in jedem Prozessschritt sichern.
In der Endprüfung und fertigungsbegleitend sind eine Vielzahl von Prüfmöglichkeiten verfügbar:

• 100% Funktionstest nach Kundenvorgabe
• statistische Prozesskontrolle im TURCK-Test-System sowie Auswertung und Dokumentation auf Kundenwunsch
• visuelle Prüfsysteme und AOI
• Pastenprüfsysteme
• Flying Probe und In-Circuit-Test
• Bond Pull- und Schertest
• Prüfsysteme für Funkapplikationen
• weiterführende Tests nach Kundenvorgabe sind individuell einrichtbar